logo
Хорошая цена  онлайн

Подробная информация о продукции

Created with Pixso. Дом Created with Pixso. ПРОДУКТЫ Created with Pixso.
Субстрат SiC
Created with Pixso. Премиальные субстраты 3C-SiC: пластины производственного класса N-типа для 5G и силовой электроники

Премиальные субстраты 3C-SiC: пластины производственного класса N-типа для 5G и силовой электроники

Наименование марки: ZMSH
Номер модели: 3c-n sic
MOQ: 10 шт.
цена: by case
Время доставки: в 30 дней
Условия оплаты: Т/Т
Подробная информация
Место происхождения:
Китай
Сертификация:
rohs
Размер:
2 -дюймовый, 4 -дюймовый, 6 -дюймовый, 5 × 5,10 × 10
Диэлектрическая постоянная:
9,7
Твердость поверхности:
HV0.3> 2500
Плотность:
3,21 г/см3
Коэффициент термического расширения:
4,5 x 10-6/k
Напряжение пробоя:
5,5 мВ/см
Приложения:
Коммуникации, радиолокационные системы
Упаковывая детали:
Постоянка пластиковой коробки
Поставка способности:
1000 процентов/месяц
Выделить:

Облачки для производства 3C-SiC N-типа

,

Силовая электроника 5G

,

SiC-субстраты

Характер продукции

Премиальные субстраты 3C-SiC: пластины производственного класса N-типа для 5G и силовой электроники

Пионерские полупроводниковые решения третьего поколения

Премиальные субстраты 3C-SiC: пластины производственного класса N-типа для 5G и силовой электроники 0

Рисунок 1. Полупроводниковый пластинка высокой чистоты 3C-SiC

С более чем десятилетним опытом,ZMSHМы поставляем высококачественные полупроводниковые подложки, включая SiC, Кремний, Сапфир и SOI пластинки.Наш портфель карбидов кремния полностью охватывает 4H, 6H и 3C политипов, предлагающих масштабируемые цепочки поставок от 2-дюймовых исследовательских образцов до 12-дюймовых пластинок массового производства.

Построен для экстремальной производительности:
Наши N-тип 3C-SiC субстраты тщательно разработаны для следующего поколениявысокочастотные энергетические компонентыиИнверторы электромобилей для автомобилейОни значительно превосходят традиционный кремний, предлагая исключительную тепловую устойчивость (до 1600°C) и превосходную теплопроводность (49 W/m·K).Произведено по строгим международным стандартам авиационной промышленности, эти пластинки гарантируют надежную эксплуатацию в самых сложных условиях.

Основные характеристики подложки

1. Многогранная масштабируемость:
  • Стандартные форматы:Доступно в диаметрах 2", 4", 6" и 8".
  • Геометрия на заказ:Размеры на заказ начинаются с микроразмеров 5×5 мм до конкретных макетов для клиента.
2Архитектура с очень низким уровнем дефектов:
  • Плотность микроводов строго поддерживается ниже0.1 см−2.
  • Исключительный контроль сопротивления (≤ 0,0006 Ω·cm) обеспечивает максимальную производительность и надежность устройства.
3Бесшовная совместимость процессов:
  • Оптимизирован для интенсивных этапов изготовления, таких как высокотемпературная окисление и передовая литография.
  • Высокая плоскость поверхности достигается приλ/10 @632,8 нм.

Материальные свойства и преимущества

■ исключительная электрическая динамика

Он обладает замечательной электронной подвижностью1,100 см2/В·с, наш 3C-SiC значительно затмевает стандартный 4H-SiC (900 cm2/V·s), что приводит к минимальным потерям проводимости..

■ Беспрецедентное тепловое управление

С номинальной теплопроводностью49 W/m·KЭто позволяет устройствам безопасно работать в экстремальных температурных диапазонах, от криогенной температуры -200°C до температуры 1600°C.

■ Окончательная устойчивость к химическим веществам

Высоко устойчив к агрессивным кислотам, к сильным щелочам и интенсивному ионизирующему излучению, что делает его предпочтительным материалом для ядерной инфраструктуры и космических модулей.

Подробные технические характеристики

Параметр Уровень Z
(Нулевое производство MPD)
Степень P
(Стандартное производство)
Степень D
(Глупый класс)
Диаметр 145.5 мм 150,0 мм
Толщина 350 мкм ± 25 мкм
Ориентация пластинки За пределами оси: 2,0° ≈ 4,0° в сторону [1120] ± 0,5° (4H/6H-P)
По оси: <111> ± 0,5° (3C-N)
* Плотность микротруб 0 см−2
* Сопротивляемость (p-тип 4H/6H-P) ≤ 0,1 Ω·cm ≤ 0,3 Ω·cm
* Сопротивляемость (n-тип 3C-N) ≤ 0,8 мΩ·см ≤ 1,0 мΩ·см
Первичная плоская ориентация 4H/6H-P: {1010} ± 5,0°
Первичная плоская длина 32.5 мм ± 2,0 мм
Вторичная плоская длина 180,0 мм ± 2,0 мм
Вторичная плоская ориентация Кремний сверху, 90° CW от Prime flat ± 5,0°
Площадь, исключающая доступ к краю 3 мм 6 мм
LTV / TIV / Bow / Warp ≤ 2,5 мкм / ≤ 5 мкм / ≤ 15 мкм / ≤ 30 мкм ≤ 10 мкм / ≤ 15 мкм / ≤ 25 мкм / ≤ 40 мкм
* Грубость (польский) Ra ≤ 1 нм
* Грубость (CMP) Ra ≤ 0,2 нм Ra ≤ 0,5 нм
Разрывы на краю Никаких Вместе длина ≤ 10 мм, одиночная ≤ 2 мм
* Шестерковые пластинки Общая площадь ≤ 0,05% Общая площадь ≤ 0,1%
* Политипные области Никаких Общая площадь ≤ 3%
Визуальные углеродные включения Никаких Общая площадь ≤ 0,05%
# Си Поверхностные царапины Никаких Общая длина ≤ 1 × диаметр пластины
Чипсы Edge Не допускается ширина/глубина ≥ 0,2 мм Максимально допустимо 5, ≤ 1 мм каждый
Si Загрязнение поверхности Никаких
Опаковка Кассета с несколькими пластинами или контейнер с одной пластинкой

Примечания:Ограничения дефектов применяются ко всей поверхности пластины, за исключением зоны исключения краев.

Основные сценарии применения


1Высокочастотные радиочастотные и 5G связи

жизненно важные как субстраты для радиочастотного устройстваБазовые станции 5G, что позволяет эффективно распространять сигнал мм-волн.Передовые радиолокационные системыгде низкое ослабление обеспечивает точность наведения.

2Электрическая мобильность (EV)

РеволюционируетБортовые зарядные устройства (OBC)Это позволяет сократить потери энергии на 40% в 800В архитектурах.Преобразователи постоянного тока и постоянного токауменьшить энергетические отходы до 90%, значительно увеличив дальность действия автомобиля.

3Зеленая энергетика и промышленные сети

УвеличениеСолнечный инверторСнижает эффективность на 1-3%, сокращая объем компонентов вдвое.Умные сетидля работы с меньшим объемом и минимальными требованиями к охлаждению.

4Аэрокосмическая и оборонная промышленность

РазвертываниеУстройства, устойчивые к радиациизаменить уязвимый кремний в орбитальных спутниках и ракетах-носителях, резко продлив срок службы миссии.

3C-SiC субстраты FAQ

Вопрос 1: Что такое 3C-SiC субстрат?

Ответ: 3C-SiC относится к кубическому карбиду кремния. Это высокоспециализированный полупроводниковый материал, характеризующийся кубической кристаллической структурой. Он обеспечивает феноменальную мобильность электронов (1,100 см2/В·с) и надежная теплопроводность (49 В/м·К), что делает его главным выбором для экстремальных температур и высокочастотных схем.

Вопрос 2: Какие отрасли в основном используют технологию 3C-SiC?

Ответ: из-за низкой потери сигнала и радиационной твердости 3С-СиС широко используется в производствеМодули связи 5G RF, высокоэффективныйИнверторы для электромобилей, и устойчивой электроники дляаэрокосмические и спутниковые приложения.

Теги поиска:#Карбид кремния субстрат #3C_N_Type_SIC # Полупроводниковые материалы #3C_SiC_Substrate # Производственный класс #5G_Связь # EV_Инверторы