logo
SHANGHAI FAMOUS TRADE CO.,LTD

Diamond Wire Single-Line Cutting Machine for SiC/Sapphire/Quartz/Ceramic Material

Overview of Diamond Wire Single-Line Cutting Machine Diamond Wire Single-Line Cutting Machine for SiC/Sapphire/Quartz/Ceramic Material The diamond wire single-line cutting machine is a high-precision ... Взгляд больше
Сообщения посетителя ВЫЙДИТЕ СООБЩЕНИЕ
Diamond Wire Single-Line Cutting Machine for SiC/Sapphire/Quartz/Ceramic Material
Diamond Wire Single-Line Cutting Machine for SiC/Sapphire/Quartz/Ceramic Material
Свяжитесь сейчас
Выучите больше
Похожие видео
Multi-Wire Diamond Saw Cutting Machine for SiC/Sapphire/Ultra-Hard Brittle Materials 00:17

Multi-Wire Diamond Saw Cutting Machine for SiC/Sapphire/Ultra-Hard Brittle Materials

Оборудование полупроводника
2025-08-14
Алмазно-проволочный станок для резки SiC / сапфира / кремния с тремя станциями и одной проволокой 00:29

Алмазно-проволочный станок для резки SiC / сапфира / кремния с тремя станциями и одной проволокой

Оборудование полупроводника
2025-07-28
Алмазная проволока / Многопроволочная / Высокоскоростная / Высокоточная / Спускная / Осциллирующая отрезная машина 00:16

Алмазная проволока / Многопроволочная / Высокоскоростная / Высокоточная / Спускная / Осциллирующая отрезная машина

Оборудование полупроводника
2025-07-28
Диамантовая одно- или многопроводная дротовая пила для обработки полупроводниковых пластин 00:36

Диамантовая одно- или многопроводная дротовая пила для обработки полупроводниковых пластин

Оборудование полупроводника
2025-07-28
CO₂ Лазерный станок с газовой лазерной технологией для резки труб 80 Вт-180 Вт 00:30

CO₂ Лазерный станок с газовой лазерной технологией для резки труб 80 Вт-180 Вт

Оборудование полупроводника
2025-07-28
CO₂ лазерный маркировочный станок для неметаллических материалов с рабочей температурой 0-50°C 00:42

CO₂ лазерный маркировочный станок для неметаллических материалов с рабочей температурой 0-50°C

Оборудование полупроводника
2025-07-28
355nm УФ лазерная маркировочная машина 3W-25W для различных пластиковых маркировок 00:19

355nm УФ лазерная маркировочная машина 3W-25W для различных пластиковых маркировок

Оборудование полупроводника
2025-07-28
Станок для лазерной маркировки с торцевой накачкой 6 Вт-30 Вт Высокоточная маркировка Длина волны 1064 нм 00:16

Станок для лазерной маркировки с торцевой накачкой 6 Вт-30 Вт Высокоточная маркировка Длина волны 1064 нм

Оборудование полупроводника
2025-07-28
6-12 дюймовая система лазерного разделения SiC-субстрата 00:27

6-12 дюймовая система лазерного разделения SiC-субстрата

Оборудование полупроводника
2025-07-28
Лазерная маркировочная машина 20W-100W для маркировки на нержавеющей стали/компонентах 00:22

Лазерная маркировочная машина 20W-100W для маркировки на нержавеющей стали/компонентах

Оборудование полупроводника
2025-07-28
Бионическая нескользящая подложка с высоким трением и низкой адгезией 00:26

Бионическая нескользящая подложка с высоким трением и низкой адгезией

Оборудование полупроводника
2025-04-14
Полностью автоматическое оборудование для резки вафли 8 дюймов 12 дюймов 00:15

Полностью автоматическое оборудование для резки вафли 8 дюймов 12 дюймов

Оборудование полупроводника
2025-05-06
Оборудование для микрореактивной лазерной технологии для срезки пластинок металлическим карбидом кремния 00:25

Оборудование для микрореактивной лазерной технологии для срезки пластинок металлическим карбидом кремния

Оборудование полупроводника
2025-04-14
Система разжигания вафелей Точное оборудование для разжигания вафелей SiC Si Совместимое 4 -12 дюймовое емкость вафелей 00:51

Система разжигания вафелей Точное оборудование для разжигания вафелей SiC Si Совместимое 4 -12 дюймовое емкость вафелей

Оборудование полупроводника
2025-08-14
Оборудование для скрепления пластинок Температура в помещении Скрепление гидрофильным скреплением Si-SiC Si-Si Скрепление 2 -12 дюймов 02:09

Оборудование для скрепления пластинок Температура в помещении Скрепление гидрофильным скреплением Si-SiC Si-Si Скрепление 2 -12 дюймов

Оборудование полупроводника
2025-04-18