Подробная информация о продукции

Дом ПРОДУКТЫ

Precision Multi-Wire Saw for Semiconductor Wafer Cutting and Thin Slicing

Подробная информация

Характер продукции

Подробная информация

Характер продукции

The Precision Multi-Wire Saw for Semiconductor Wafer Cutting is an industrial slicing system developed for applications requiring controlled wire motion, stable tension, precision feed, thin-section cutting and consistent machine rigidity. The equipment integrates wire supply and take-up, wire traversing, tension control, guide wheels, main roller drive, workpiece feeding, slurry circulation, heat exchange and electrical control into a single machine platform. The supplied

Бирки:

4-дюймовая печь для выращивания слитков SiC

8-дюймовая печь для выращивания слитков SiC

6-дюймовая печь для выращивания слитков SiC

СОБЩЕННЫЕ ПРОДУКТЫ

Линия полировки кремниевых и силиковых вафль с четырехглавными головами и закрытым контуром

Получите самую лучшую цену

Видео

Монтажное кольцо пластины - рамка пластины из нержавеющей стали 420 для нарезки полупроводников

Получите самую лучшую цену

Вафля сапфира

Субстрат SiC

Сапфир оптически Виндовс

Кремниевая пластина ИК

Провод увидел машину

Синтетический сапфир штанга

Плита плавленного кварца

Части сапфира

Синтетическая драгоценная камень

Оборудование полупроводника

Вафля LiNbO3

Вафля фосфида индия

керамический субстрат

Оболочка лаборатории

Вафля нитрида галлия

Вафля GaAs