Прецизионная машина для склеивания SiC-пластин, графитовой бумаги и SiC-зародышей

Прецизионная машина для склеивания SiC для пластин, графитовой бумаги и SiC-затравок

Обзор продукта

Машина для склеивания SiC - это высокоточная система, предназначенная для склеивания пластин, SiC-затравок, графитовой бумаги и графитовых пластин. Она обеспечивает точное центрирование, склеивание с вакуумной поддержкой и регулируемое давление, гарантируя отсутствие пузырьков, равномерность и стабильность склеивания.

Эта машина идеально подходит для производства полупроводников, подготовки SiC-затравок, высокотемпературной керамики, а также для исследовательских или пилотных применений. Она предлагает надежный, воспроизводимый процесс для материалов, требующих высокой точности и целостности.

Основные преимущества

• Высокая точность склеивания: Точное выравнивание гарантирует равномерное склеивание по всей подложке.

• Склеивание без пузырьков: Склеивание с вакуумной поддержкой удаляет захваченный воздух и предотвращает дефекты.

• Регулируемое давление: Обеспечивает равномерное сжатие для стабильного качества склеивания.

• Совместимость материалов: Поддерживает пластины, SiC-затравки, графитовую бумагу и графитовые пластины.

• Стабильный и воспроизводимый процесс: Идеально подходит для мелкосерийного или пилотного производства.

• Удобное управление: Простой интерфейс для легкого управления и мониторинга процесса.

Особенности системы

• Механизм центрирования: Точно позиционирует пластины, SiC-затравки и графитовые пластины.

• Склеивание с вакуумной поддержкой: Устраняет воздушные пузырьки в клеевом слое.

• Система регулируемого давления: Обеспечивает равномерное сжатие интерфейса.

• Программируемые параметры процесса: Температура, давление и время выдержки могут быть установлены для конкретных материалов.

• Регистрация данных и мониторинг: Записывает параметры процесса для обеспечения качества.

• Компактный и модульный дизайн: Легко интегрируется в существующие рабочие процессы.

Технические характеристики

Типичные области применения

• Склеивание SiC-затравок: Высокоточное склеивание SiC-затравок с пластинами или подложками.

• Полупроводниковые пластины: Склеивание однослойных или многослойных пластин.

• Графитовые подложки: Склеивание графитовой бумаги или пластин для высокотемпературных применений.

• НИОКР и пилотное производство: Мелкосерийное или исследовательское склеивание.

• Высокотемпературные материалы: Склеивание керамических или композитных подложек.

FAQ – Часто задаваемые вопросы

В1: Какие подложки может обрабатывать эта машина для склеивания?
О1: Пластины, SiC-затравки, графитовая бумага и графитовые пластины, включая жесткие и гибкие подложки.

В2: Как достигается склеивание без пузырьков?
О2: Склеивание с вакуумной поддержкой удаляет захваченный воздух, обеспечивая отсутствие дефектов в клеевом слое.

В3: Регулируется ли давление склеивания?
О3: Да, давление регулируется от 0 до 5 МПа для равномерного сжатия интерфейса.

В4: Может ли эта машина поддерживать пилотное производство?
О4: Да, она подходит для исследований, пилотного производства и мелкосерийного производства.

В5: Легко ли управлять машиной?
О5: Да, система имеет удобный интерфейс и полуавтоматическое выравнивание для простоты эксплуатации.