| Наименование марки: | ZMSH |
| MOQ: | 1 |
| Время доставки: | 2-4 НЕДЕЛИ |
| Условия оплаты: | Т/Т |
SiC полностью автоматическая машина для распылительного склеивания для высокоточных применений с пластинами и графитовыми пластинами
Полностью автоматическая машина для распылительного склеивания SiC представляет собой интегрированную систему, сочетающую ультразвуковое распылительное покрытие и автоматическое склеивание для пластин, SiC-затравок, графитовой бумаги и графитовых пластин.
Используя манипулятор и калибратор, система обеспечивает точное нанесение клея, центрирование, склеивание пластин, считывание ID и обнаружение пузырьков. Затем склеенные материалы обрабатываются в печи для спекания SiC, обеспечивая отсутствие пузырьков, равномерное спекание и карбонизацию.
Оптимизированная для технологии склеивания SiC-затравок, эта система обеспечивает высокую прочность и надежное склеивание, что делает ее идеальной для высокотемпературных, высокопрочных и коррозионных сред.
![]()
Принцип:
Частицы SiC-затравок постепенно наносятся на клей при высокой температуре.
Клей реагирует с поверхностями SiC под контролируемой температурой и давлением, образуя прочную химическую и механическую связь.
Ультразвуковое распыление обеспечивает равномерный поток и равномерное распределение давления.
Контролируемое охлаждение и нагрев завершают склеивание, создавая высокопрочные, стабильные интерфейсы SiC-SiC или SiC-подложка.
Преимущества:
Высокая прочность склеивания: Прочная адгезия между несколькими слоями и интерфейсами.
Совместимость материалов: Отличная химическая и структурная совместимость с SiC.
Низкий остаток клея: Минимальное количество оставшегося клея, обеспечивающее долгосрочную стабильность.
Высокая эффективность производства: Поддерживает крупногабаритную, высокоточную, быструю обработку SiC.
Оптимизация процесса:
Регулируемая толщина клея для соответствия характеристикам материала.
Контролируемая температура склеивания и время реакции для стабильных химических и физических свойств.
Регулярная проверка процесса и контроль качества для получения стабильных результатов.
![]()
Модульная конфигурация: Гибкая настройка для одной или нескольких пластин.
Автоматизированный цикл процесса: Уменьшает ручные операции, обеспечивая повторяемость и высокий выход.
Поддержка 12-дюймовых пластин: Обратная совместимость с пластинами меньшего размера.
Высокая параллельность пластин: Обеспечивает равномерное склеивание и распределение напряжений.
Малообъемное/среднеобъемное производство: Подходит для НИОКР, пилотного или мелкосерийного производства.
Стандартные функции безопасности
Многофункциональная автоматизация: Сбор данных, настройка рабочего процесса и автоматические режимы.
Удобный сенсорный интерфейс
![]()
Высокая точность: Поддерживает строгие спецификации по диаметру и толщине для склеенных пластин.
Высокая надежность: Критические компоненты поставляются мировыми производителями.
Высокая скорость: Быстрая обработка большого количества пластин.
Высокая автоматизация: Минимизирует ручные операции и увеличивает пропускную способность.
Склеивание без пузырьков: Встроенное склеивание с вакуумной поддержкой и обнаружение пузырьков обеспечивают отсутствие дефектов.
Эффективность ультразвукового распыления: Капли с низкой скоростью уменьшают перераспыление и улучшают использование материала (более чем в 4 раза выше, чем при обычном двухжидкостном распылении).
| Параметр | Спецификация | Примечания |
|---|---|---|
| Размер камеры | ≤12 дюймов | Совместимость с пластинами меньшего размера |
| Диапазон температур | ≤300 °C | Регулируется для процесса склеивания |
| Время цикла | 0–60 мин | Полностью регулируется |
| Источник питания | 220 В | Однофазный |
| Технология распыления | Ультразвуковая атомизация | Система YMUS |
| Управление движением | Встроенный манипулятор и калибратор | Обеспечивает точное нанесение покрытия, центрирование, склеивание, считывание ID и обнаружение пузырьков |
| Точность нанесения покрытия | Высокая однородность, отсутствие пузырьков | Подходит для клеев, содержащих твердые частицы |
| Возможность склеивания | Пластины, графитовая бумага, графитовые пластины | Центрирование, считывание ID, обнаружение пузырьков |
Полупроводники и выращивание кристаллов SiC: Склеивание затравок, подготовка пластин
Высокотемпературные и коррозионные среды: Высокопрочные механические компоненты
Гибкие или композитные подложки: Графитовая бумага, графитовые пластины
Исследования и пилотное производство: НИОКР, пилотное склеивание SiC, тонкопленочные покрытия
В1: Какие материалы может обрабатывать машина для распылительного склеивания SiC?
А1: Пластины, SiC-затравки, графитовая бумага и графитовые пластины, включая жесткие и гибкие подложки. Совместим с клеями, содержащими твердые частицы.
В2: Насколько точна клеевая пленка?
А2: Ультразвуковое распыление обеспечивает высокооднородную и контролируемую толщину покрытия, избегая локального накопления или тонких мест.
В3: Как система обеспечивает склеивание без пузырьков?
А3: Встроенное склеивание с вакуумной поддержкой, центрирование и обнаружение пузырьков, в сочетании с обработкой в печи для спекания, обеспечивает склеивание без пузырьков, равномерное склеивание.
В4: Какой максимальный размер пластин поддерживается?
А4: До 12 дюймов, обратная совместимость с пластинами меньшего размера.
В5: Может ли система использоваться для пилотного и среднесерийного производства?
А5: Да. Программируемое управление по осям XYZ и склеивание нескольких пластин обеспечивают НИОКР, пилотное или мелкосерийное производство.