Горизонтальный контейнер для пластин 8" 12" Безопасный транспортировщик RoHS

Горизонтальный носитель пластин Прецизионная обработка для производства полупроводников

 
ВГоризонтальный носитель вафлипредставляет собой критическое нововведение в производстве полупроводников, предназначенное длябезопасно транспортировать и хранить хрупкие пластинки(150 мм до 450 мм) во время процессов изготовления.совместимость с чистыми помещениямиистабильность процесса, эти носители используютпередовые материалы и точная техникачтобы минимизировать генерацию частиц, одновременно максимизируя пропускную способность пластинки в оборудовании для осаждения, офорта и инспекции.
 
В отличие от традиционных вертикальных носителей, горизонтальные конструкции обеспечивают:
 

• Дизайн внутреннего кольца верхней и нижней крышкиМинимизирует боковое движение пластины, предотвращая контакт краев, обеспечивая безграбную обработку.

• Укрепленное нижнее внутреннее кольцо с рукояткамиУлучшает устойчивость к ударам и обеспечивает совместимость с интерфейсами автоматизированного оборудования.

• 4-точечная система блокировки и ударно-стойкое наружное кольцоЗащищает пластинки во время транспортировки с помощью конструктивной прочности.

• Вставленные надписи на поверхностиПредотвращает разрыв упаковочных пакетов из HDPE во время логистики.

Ключевые особенностиГоризонтальная коробка для носителей пластинок

1Система стабилизации точных пластин

Технология внутреннего кольца с двумя крышками:

• Верхнее кольцо: Алюминиевый сплав с высокоточной обработкой с керамическим покрытием PVD

  • 12-точечная контактная система для пластинок с допустимым допустимым отклонением 0,05 мм

  • Интегрированные датчики напряжения для мониторинга напряжения на пластине в режиме реального времени (необязательно)

• Нижнее кольцо: Композит, усиленный углеродными волокнами

  • 3-зоновые утепляющие пальцы с регулируемой жесткостью (5-15N/mm)

  • Автоматическая тепловая компенсация при работе при температуре от -40 до 200 °C

Данные о производительности:

• Сдвиг пластины < 0,1 мм при ускорении 2,5 м/с2

• Зона отчуждения краев уменьшена до 0,5 мм (от обычных 2 мм)

• 0% разрыв пластины при испытании 1 миллиона циклов

2Усовершенствованная защита от ударов и вибраций

Архитектура многослойной защиты:

1. Первичное поглощение: Вискоэластичные полимерные амортизаторы (15G)

2. Вторичный буфер: Титановая система пружин в основной пластине

3. Третейская защита: Буферные зоны из поликарбоната, устойчивые к ударам

Вибрационная производительность:

• 5x лучшая вибрационная изоляция, чем предыдущая генерация (0,01 г передачи при 100 Гц)

• Сохраняет <0,2μm TIR (общий показательный расход) во время транспортировки AMHS

3Индустриальная готовность 4.0

Умные функции:

• Интегрированные датчики Интернета вещей (температура, влажность, вибрации)

• Беспроводная зарядка для непрерывной работы датчиков

• Прогнозные предупреждения о техническом обслуживании через интеграцию MES на заводе

Интерфейсы автоматизации:

• Совместимость стандартного E84/E87 с робототехническим конечным эффектором

• Механизм быстрого освобождения без инструмента (замена замка < 30 секунд)

• Автоустановочные проводники с повторяемостью ± 0,1 мм

4Оптимизированный дизайн чистой комнаты

Контроль частиц:

• Все движущиеся части оснащены ловушками частиц с эффективностью захвата > 95%

• Керамически покрытые скользящие поверхности (< 0,01 частиц/см3 генерации)

• Периодические порты очистки для очистки азота

Улучшение безопасности:

• Лазерные маркировки, вставленные на 0,3 мм ниже поверхности

• Все острые края с радиусом > 0,5 мм

• Антистатические материалы (сопротивление поверхности 106-109 Ω/кв.)

- Что?

Применение горизонтальной пластиновой упаковки

1. Фронт-энд полупроводниковой обработки

• Осаждение тонкой пленки(CVD, PVD, ALD)

• Плазменное гравирование/осыпание

• Имплантация ионов

2Метрология и инспекция

• Транспорт литографических масок EUV

• Инструменты для проверки пластинок

• Анализ рентгеновского дифракции

3Продвинутая упаковка

• 2.5D/3D IC сборка

• Упаковка на уровне пластинки (WLP)

• Процессы TSV (through-Silicon Via)

4. Исследования и разработки

• Пилотная линия обработки пластин

• Разработка новых материалов

• Квалификация процесса

Технические спецификации

Вопросы и ответы

Вопрос 1: Почему выбрать горизонтальные вместо вертикальных носителей?
A1: Горизонтальная ориентацияуменьшает отклонение пластинки на 60%(по SEMI E158-1119), критически важный для обработки узлов < 5 нм.
 
Вопрос 2: Как предотвратить прилипание пластинки?
А2: Нашнанообразные карманные поверхностиуменьшить площадь контакта на 85% по сравнению со стандартными конструкциями.
 
Вопрос 3: Какой график обслуживания?
А3:50,000 цикловперед заменой подложки; полная реконструкция каждые 200 000 циклов.
 
Q4Как вы справляетесь с разрывом пластинки?
А4:Фрагментированный контейнер для пластиноккарманы предотвращают перекрестное заражение.
 
Q5: Могут ли носители использоваться в вакуумных камерах?
A5: Да - специальныйоптимизированный для выброса газовдоступные версии (<10−6 Torr·L/сек).