logo
ПРОДУКТЫ
ПРОДУКТЫ
Дом > ПРОДУКТЫ > Оборудование полупроводника > Полностью автоматическое оборудование для резки вафли 8 дюймов 12 дюймов

Полностью автоматическое оборудование для резки вафли 8 дюймов 12 дюймов

Детали продукта

Место происхождения: КНР

Фирменное наименование: ZMSH

Сертификация: rohs

Model Number: Fully Automatic Precision Dicing Saw equipment

Условия оплаты и доставки

Количество мин заказа: 2

Цена: by case

Delivery Time: 5-10months

Payment Terms: T/T

Получите самую лучшую цену
Выделить:

Полностью автоматическая прецизионная резальная пила

,

12-дюймовая высокоточная пила

,

8 дюймовая точная пила

работая размер::
Φ8", Φ12"
Spindle::
Dual-axis 1.2/1.8/2.4/3.0, Max 60000 rpm
Размер лезвия::
"2" ~ 3"
Operating Voltage::
3-phase 380V 50Hz
Dimensions (W×D×H)::
1550×1255×1880 mm
Weight::
2100 kg
работая размер::
Φ8", Φ12"
Spindle::
Dual-axis 1.2/1.8/2.4/3.0, Max 60000 rpm
Размер лезвия::
"2" ~ 3"
Operating Voltage::
3-phase 380V 50Hz
Dimensions (W×D×H)::
1550×1255×1880 mm
Weight::
2100 kg
Полностью автоматическое оборудование для резки вафли 8 дюймов 12 дюймов

 

Резюме

 

 

Полностью автоматическое оборудование для резки вафли 8 дюймов 12 дюймов

 


Полностью автоматическая высокоточная пила для резки - это передовая полупроводниковая система резки, предназначенная для высокоточного отделения пластинок (8"/12") и хрупких материалов.Использование технологии бриллиантового лезвия (30,000-60,000 RPM), он достигает точности резки на уровне микронов (± 2 мкм) с минимальным измельчением (< 5 мкм), превосходя альтернативные методы в полупроводниковых и передовых упаковочных приложениях.Система включает высокожесткие шпиндели, нанометрические этапы позиционирования и интеллектуальное выравнивание зрения для беспилотных операций, отвечающие строгим требованиям современного производства чипов и обработки полупроводников третьего поколения.

 

 


 

Технические параметры

 

 

Параметр Спецификация
Рабочий размер Φ8", Φ12"
Свинцовый Двойная ось 1.2/1.8/2.4/3.0Максимально 60000 оборотов в минуту
Размер лезвия "2" ~ 3"
Ось Y1 / Y2 Одноступенчатый инкремент: 0,0001 мм
Точность позиционирования: < 0,002 мм
Диапазон резки: 310 мм
Ось X Диапазон скорости подачи: 0,1 ‰ 600 мм/с
Ось Z1 / Z2 Одноступенчатый инкремент: 0,0001 мм
Точность позиционирования: ≤ 0,001 мм
θ Ось Точность позиционирования: ±15"
Очистная станция Скорость вращения: 100-3000 оборотов в минуту
Способ очистки: Автомобильное промывание и сушка
Рабочее напряжение 3-фазные 380В 50Гц
Размеры (W×D×H) 1550×1255×1880 мм
Вес 2100 кг

 

 


Полностью автоматическое оборудование для резки вафли 8 дюймов 12 дюймов 0

Преимущества

 

1Высокоскоростное сканирование кассетных кадров с системой предупреждения о столкновении позволяет быстро определить точное положение и улучшить способность коррекции ошибок;

2Инновационный режим синхронной резки с двумя шпинделями повышает эффективность обработки на 80% по сравнению с системами с одним шпинделем;

3Премиальные импортированные шаровые винты, линейные проводники и замкнутый цикл управления решеткой Y-оси обеспечивают долгосрочную стабильность обработки;

4Полностью автоматизированная работа (погрузка/постановка/резание/инспекция) значительно сокращает ручное вмешательство;

5Уникальный дизайн с двумя шпинделями в стиле порта с минимальным расстоянием между лезвиями 24 мм удовлетворяет различным требованиям к резке;

 

 

Полностью автоматическое оборудование для резки вафли 8 дюймов 12 дюймов 1

Особенности

 

1Высокоточная бесконтактная система измерения высоты;

2. Возможность одновременного резки с двумя лезвиями с несколькими пластинами;

3. Интеллектуальные системы обнаружения (автокалибровка/инспекция отрезков/мониторинг разрыва лезвия);

4- многорежимные алгоритмы выравнивания, адаптируемые к различным требованиям процесса;

5Мониторинг позиции в реальном времени с автоматической коррекцией ошибок;

6Механизм проверки качества первичного отбора;

7Интеграция модуля автоматизации завода;

 

 


 

Материалы и приложения для адаптации

 

 

 

Материал Типичные применения Требования к обработке
Нитрид алюминия (AlN) Высокопроизводительные тепловые субстраты, светодиодные упаковки Низкое напряжение нарезки, предотвращение деламинации
PZT Керамика Фильтры 5G, устройства SAW Высокочастотная стабильная резка
Теллурид бизмута (Bi2Te3) Термоэлектрические модули Процесс низкотемпературной обработки
Монокристаллический кремний (Si) Чипы IC Подмикронная точность нарезки
Соединение эпоксидной формовки Субстраты BGA Совместимость многослойного материала
Диэлектрические колонки Cu/PI WLCSP Обработка сверхтонких пластин

 

 

 

Полностью автоматическое оборудование для резки вафли 8 дюймов 12 дюймов 2Полностью автоматическое оборудование для резки вафли 8 дюймов 12 дюймов 3

 

 

 


 

 

Эффект обработки

 

 

Полностью автоматическое оборудование для резки вафли 8 дюймов 12 дюймов 4 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


 

Вопросы и ответы

 

 

1Вопрос: Для чего используется полностью автоматическая высокоточная пила?
Ответ: Это для высокоточной резки полупроводников (кремний, SiC), керамики и хрупких материалов, таких как стеклянные пластинки, достигая точности на микроновом уровне с минимальными повреждениями.

 

 

2Вопрос: Как автоматическое вырезка улучшает производство полупроводников?
А: Ключевые преимущества:990,9% урожая с точностью ± 2 мкм, на 50% быстрее, чем вручную, режет сверхтонкие пластины (< 50 мкм), нулевое загрязнение инструмента.

 

 


Тег: #Полностью автоматическое оборудование для резки с точностью, #8inch12inch, #Wafer Cutting

 

 

 

Аналогичные продукты