Инфракрасное лазерное наносекундное буровое оборудование большого формата для стеклянных подложки

Резюме

Инфракрасное лазерное наносекундное оборудование для бурения большого формата для стеклянных субстратов

The infrared nanosecond laser glass drilling system is an advanced manufacturing platform that utilizes 1064 nm infrared nanosecond pulsed lasers to achieve high-precision and high-efficiency micro-hole processing on glass substratesПрименяя короткие импульсы (1-100 нс) с высокой плотностью энергии, the system combines photothermal ablation and mechanical shock mechanisms to produce micron-scale apertures (20-500 μm) while effectively minimizing the heat-affected zone (HAZ) and preventing material cracking or edge chipping.

По сравнению с обычной механической бурением или лазерной обработкой CO2, эта технология предлагает отличительные преимущества, включая бесконтактную работу, нулевое износ инструмента и исключительную гибкость,что делает его особенно подходящим для сложных микро-отводов в сверхтонком стекле и высокопрочных хрупких материалах (eКлючевые применения охватывают потребительскую электронику (объективы для камер, дисплеи), фотоэлектрику (солнечные батареи), автомобильные датчики и медицинские микрофлюидные устройства.Система обычно оснащена крупноформатной платформой движения (e.g., ≥600×600 мм) и высокоскоростное сканирование гальванометром, что позволяет автоматизировать производство партий с оптимизированной пропускной способностью (сотни отверстий в секунду) и экономической эффективностью.она стала критической технологией в современной точной обработке стекла.

Основной параметр

Рабочий принцип

1. Лазерная генерация: Система использует лазерные источники (например, Nd: YAG или волоконные лазеры) для генерации инфракрасного света на длине волны 1064 нм с длительностью импульсов в наносекундном масштабе (1 нс = 10 нс).

2Энергетическая фокусировка: лазерный луч концентрируется в микронормах с помощью оптических систем (например, гальванометров и линз F-θ), достигая чрезвычайно высокой плотности энергии (до уровня GW / cm2).

3Взаимодействие с материалами: наносекундные импульсные лазеры взаимодействуют со стеклом посредством фототермального и фотомеханического эффектов:

· Фототермальный эффект: поглощение энергии лазера вызывает локальное нагревание, в результате чего материал плавится или испаряется.

· Фотомеханический эффект: короткие импульсы генерируют ударные волны, которые производят микро-взрывные переломы, образуя полости.

4Удаление слоя за слоем: контролируемые пульсы и сканируемые пути позволяют точно удалять материал, создавая высокоточные отверстия.

Технические характеристики

1Высокая точность: диаметр отверстия 20-500 мкм, глубина до нескольких миллиметров, с шероховатостью стенки (Ra) < 1 мкм.

2Неконтактная обработка: устраняет механические нагрузки, идеально подходит для хрупкого стекла (например, кварца, боросиликата).

3Контролируемый тепловой эффект: наносекундные импульсы минимизируют диффузию тепла, предотвращая трещины краев (против миллисекундных лазеров).

4Высокая гибкость: способен формировать сложные геометрические формы (круглые, квадратные, конические отверстия) и массивы микро-отводов.

Обзор возможностей обработки

Инфракрасная наносекундная лазерная система бурения обеспечивает универсальные и высокоточные возможности обработки стекла и других хрупких материалов, охватывающих широкий диапазон размеров отверстий, толщины,и способы обработкиСочетая крупноформатную платформу движения с высокоскоростным сканированием гальванометрами, система поддерживает как разработку прототипов, так и промышленное производство больших объемов.

Поддерживаемые материалы

• Стекло содовое

• Боросиликатное стекло

• Кварцевое стекло

• Стекло сапфировое

• Покрытые или ламинированные стеклянные подложки

Диаметр отверстия

• Минимальный диаметр отверстия:20 мкм

• Максимальный диаметр отверстия:500 мкм

• Однородность диаметра на больших подложках

Толщина обработки

• Толщина сверления с одной стороны:до 20 мм

• Подходит для сверхтонкого стекла и толстого конструктивного стекла

Способность геометрии отверстий

• Проходные отверстия и слепые отверстия

• Круговые, квадратные и специальные отверстия

• Сконные и ступенчатые микроотворы

• Массивы с высокой плотностью микро-отводов

Точность и качество обработки

• Управление отломками краев:< 0,5 мм

• Грубость стены отверстия:Ra < 1 мкм

• Минимальная зона теплового воздействия (HAZ)

• Краины без трещин с отличной повторяемостью

Скорость обработки и производительность

• Скорость сканирования:0 ‰ 5000 мм/с

• Пропускная способность:Сотни отверстий в секунду.(в зависимости от материала и толщины)

• Оптимизирован для автоматизированной обработки партий и непрерывной работы

Дополнительные функции обработки

• Точные канавки и прорезы

• Удаление пленки и покрытия

• Микротекстура и рисунок поверхности

• Интеграция нескольких процессов в одном устройстве

Возможность большого формата

• Стандартные размеры платформы:800 × 600 мм,2000 × 1200 мм

• Размеры платформы на заказ

• Идеально подходит для больших стеклянных панелей и многочасовой обработки

Приложения процессов

Подходит для бурения, розыгрыша, удаления пленки и текстурирования поверхности хрупких/жестких материалов, включая:

1. Бурение и вырезка панелей дверей для душа;

2- бурение отверстий для стекла приборов;

3Перфорация солнечных панелей;

4- сверление крышки переключателя/привода;

5. Удаление зеркальной пленки и бурение;

6- специальные канавки и поверхностные текстуры;

Преимущества

1Большое форматная платформа вмещает различные размеры продукции в разных отраслях.

2. сложные геометрии отверстий, достигнутые в одноэтапной обработке.

3Минимальное разделение краев с гладкими поверхностями.

4. Бесшовный переход между спецификациями продукта; удобная для пользователя работа.

5Низкие эксплуатационные расходы, высокая урожайность, отсутствие расходных материалов и без загрязнения.

6Неконтактная обработка предотвращает царапины на поверхности.

Эффект от обработки √ показ образца