TGV Сапфирная вафель Перфорированный стеклянный субстрат через стекло через TGV на заказ

TGV Сапфировый пластинка перфорированный стеклянный субстрат через стекло (TGV)

TGV сапфировые пластинки с лазерными микровиами объединяют превосходные свойства сапфира (жесткость Mohs 9, температура плавления 2040 ° C) с технологией точного соединения.Доступно в диаметре 2-6" (расширяется до 8"), эти пластинки имеют 10-500 мкм проемы (соотношение сторон до 20:1) с углом конуса <2° и поверхностной отделкой Ra<0,5 мкм, поддерживающие плотность 10-10,000 vias/cm2.и приложений MEMS, они предлагают серийную обработку до 50 пластин в серию при соблюдении стандартов SEMI M78, с дополнительной металлизацией (Cu/Ni/Au) для повышения функциональности.

Усовершенствованный лазерный процесс бурения достигает 200-5000 отверстий/сек при сохранении химической инертности сапфира.обеспечивающие надежные микрофлюидные каналы и герметические оптоэлектронные упаковки.Кондиционные решения включают <5μm микро-виа и специализированные поверхностные обработки для требований к тепловой/электрической производительности в высокочастотных и высокомощных приложениях.

Технические параметры

Ключевые особенности

-Высокая механическая прочность:Твердость Моха 9, устойчивая к царапинам и коррозии.

-Высокая тепловая устойчивость:Выдерживает экстремальные температуры (>2000°C) и имеет низкую тепловую экспансию.

-Точные отверстия:Лазерная/фотолитография позволяет получать микроскопические диафрагмы с высоким соотношением сторон.

-Оптическая производительность:Широкополосная прозрачность (80%+ @400-5000nm) от УФ до инфракрасных длин волн.

-Диэлектрические свойства:Отличная изоляция (сопротивляемость > 1014 Ω·cm).

Заявления

-Опаковка полупроводников:Гетерогенная интеграционная подложка для 3D-IC и датчиков MEMS (например, датчики давления/инерции).

-Оптоэлектронные устройства:Прозрачный интерпозер для микро-LED и лазеров вертикальной полости (VCSEL).

-Компоненты RF:5G/mmWave антенна упаковка (низкая диэлектрическая потеря).

-Биочипы:Химически инертный прозрачный слой для микрофлюидных чипов.

-Датчики экстремальной среды:Аэрокосмические и глубокие датчики.

Эффект обработки

Наши передовые пластинки TGV разработаны для высокопроизводительной металлизации микровиа, обеспечивая оптимальную проводимость и структурную целостность для передовых приложений.

Мы специализируемся на изготовлении пластин TGV с индивидуальными размерами и дизайном микроволокна, предназначенных для плавной интеграции с вашими предпочтительными металлизационными процессами, будь то безэлектропластировка,распыление, или электропластировки.

Экспозиция продукции

Наши стеклянные пластины TGV изготовлены с высокой точностью, чтобы обеспечить исключительное качество поверхности, что позволяет напрямую интегрироваться в ваш производственный процесс с минимальной послепроцессией.Высокая плотность микровиа массивов равномерно распределены, чтобы соответствовать строгим отраслевым стандартам.

От концепции до коммерциализации мы предоставляем гибкие услуги по созданию прототипов и производству больших объемов, чтобы удовлетворить ваши уникальные требования к дизайну.Наши гибкие производственные возможности обеспечивают быстрый оборот без ущерба для точности или надежности.