- высокая чистота материала: чистота однокристаллического субстрата алюминиевого металла может достигать более 99,99%, а содержание примесей очень низкое,которые могут удовлетворять высоким требованиям полупроводников для материалов высокой чистоты.

- Идеальная кристаллизация: алюминиевый однокристаллический субстрат выращивается методом рисунка, который имеет высоко упорядоченную однокристаллическую структуру, регулярное атомное расположение и мало дефектов.Это облегчает последующую точную обработку и производство на подложке.

- высокая поверхность: поверхность алюминиевого однокристаллического подложки полирована с высокой точностью, и шероховатость может достигать нанометрового уровня,который отвечает стандартам чистоты производства полупроводников.

- Хорошая электрическая проводимость: Алюминий как металл обладает хорошей электрической проводимостью, что способствует высокоскоростной передаче цепей на подложке.

- Отличная производительность обработки: Алюминиевые однокристаллические субстраты можно резать, полировать, гравировать и другими процессами для создания пластин требуемого размера и структуры.

- Хорошая теплопроводность: алюминий обладает отличной теплопроводностью, что способствует теплораспределению устройств на подложке.

- Коррозионная устойчивость: алюминиевые подложки обладают определенной степенью химической устойчивости и могут отвечать требованиям процессов производства полупроводников.

- Низкая стоимость: как распространенный металлический материал, алюминий имеет относительно низкие сырьевые и производственные затраты, что способствует снижению затрат на производство пластинок.

Технические параметры

1. Производство интегральных схем: алюминиевые подложки являются одной из основных подложки для производства интегральных схем чипов.которые используются для производства различных продуктов интегральной схемы, таких как ЦПУ, графические процессоры и память.

2Электрические устройства: алюминиевые подложки подходят для изготовления MOSFET, усилителей мощности, светодиодов и других электрических устройств.Его хорошая теплопроводность способствует рассеиванию тепла устройства.

3. Солнечные элементы: алюминиевые субстраты широко используются в производстве солнечных элементов, как материалы электродов или подложки для взаимосвязи.

4Микроэлектромеханические системы (MEMS): алюминиевые субстраты могут использоваться для изготовления различных датчиков и приводов MEMS, таких как датчики давления, акселерометры, микрозеркала и т. д.

5. Оптоэлектронные устройства: алюминиевые субстраты имеют важное применение в производстве оптоэлектронных устройств, таких как светодиоды, лазерные диоды и фотодетекторы.

6Соединенные полупроводники: в дополнение к использованию кремниевых субстратов, алюминиевые субстраты также используются при производстве соединенных полупроводниковых устройств, таких как GaAs и InP.

7Электромагнитная экранизация: алюминий является хорошим электромагнитным экранирующим материалом, а алюминиевые подложки могут использоваться для изготовления электромагнитных экранирующих покрытий,Охранительные коробки и другие изделия.

8Электронная упаковка: алюминиевые субстраты широко используются в упаковке полупроводниковых устройств в качестве субстратов или свинцовых рамок.

Наши услуги

1Производство и продажа на заводе.

2Быстрые, точные цитаты.

3Мы ответим вам в течение 24 рабочих часов.

4. ODM: индивидуальный дизайн доступен.

5Скорость и ценная доставка.

Частые вопросы