Высокий субстрат АлН нитрида алюминия субстрата термальной проводимости керамический керамический

Субстрат АлН нитрида алюминия керамический, высокая термальная проводимость

0.5мм АлН керамическое, керамические субстраты 6инч

АлН вводит

Нитрид алюминия (АлН) керамический имеет высокую термальную проводимость (5-10 раз как глинозем керамический),

низкие диэлектрическая константа и коэффициент энергопотерь, хорошая изоляция и превосходные механические свойства, нетоксическое, высокое термальное сопротивление, химическая устойчивость, и линейный коэффициент расширения подобны с Си.

Как новое поколение керамического материала, АлН керамическое привлекает больше и больше внимание. В водить

уровень отечественных предприятий, качество нашего субстрата АлН компании керамического достигает международный предварительный уровень. Он широко использован в компонентах связи, приведенной наивысшей мощности, электронных устройствах силы и других полях.

Наша сотрудничая фабрика может приложила процесс отливк-ленты для производства субстрата глинозема. С хорошей термальной проводимостью, изоляцией, сопротивлением термального удара, хорошим сопротивлением и анти-асид и алкалиом етк., наши керамические субстраты можно использовать в толстопленочном гибридном основании интегральных схема (HIC), излучать СИД керамическом, модуле силы, полупроводниковых устройствах и других полях.

Особенность & Адвантагемент АлН