В процессе производства интегральных схем на основе кремния кремниевая пластина является одним из ключевых материалов.Диаметр и размер пластины играют решающую роль на протяжении всего процесса производстваРазмер пластинки не только определяет количество чипов, которые могут быть произведены, но также оказывает непосредственное влияние на стоимость, мощность и качество.
1Историческое развитие размеров пластинокВ первые дни производства интегральных схем диаметр пластин был относительно мал.С технологическим прогрессом и растущим спросом на более эффективное производствоВ современном полупроводниковом производстве обычно используются пластинки размером 150 мм (6 дюймов), 200 мм (8 дюймов) и 300 мм (12 дюймов).
Например, 300-миллиметровая кремниевая пластина имеет более чем 140-кратную площадь поверхности, чем 1-дюймовая пластина 50 лет назад.Это увеличение площади значительно улучшило эффективность производства и экономическую эффективность.
2Влияние размера пластинки на урожайность и стоимость
Увеличение урожайности
Большие пластинки позволяют производить больше чипов на одной пластинке.300-миллиметровая пластина может производить более чем в два раза больше чипов, чем 200-миллиметровая пластинаЭто означает, что большие пластины могут значительно повысить урожайность.
Снижение затрат
По мере увеличения площади пластины, урожайность увеличивается, в то время как некоторые фундаментальные этапы в производственном процессе (такие как фотолитография и гравировка) остаются неизменными независимо от размера пластины.Это позволяет улучшить эффективность производства без добавления этапов процессаКроме того, более крупные пластины позволяют распределить издержки производства по большему количеству чипов, тем самым снижая стоимость на чип.
3Улучшение эффектов краев в пластинахКогда диаметр пластинки увеличивается, кривизна края пластинки уменьшается, что имеет решающее значение для уменьшения потерь края.и из-за кривизны на краю пластиныВ более мелких пластинах потеря края больше из-за большей кривизны. Однако в 300 мм пластинах эта кривизна относительно меньше,что помогает минимизировать потерю края.
4. Выбор размера пластинки и совместимость оборудованияРазмер пластинки влияет на выбор оборудования и дизайн производственной линии.оборудование для обработки 300 мм пластинок обычно требует большего пространства и другой технической поддержки и, как правило, дорожеОднако эти инвестиции могут быть компенсированы более высокой доходностью и более низкими затратами на чип.
Кроме того, процесс изготовления 300-миллиметровых пластин более сложен по сравнению с 200-миллиметровыми пластинками.с использованием более точных роботизированных рук и сложных систем обработки, чтобы гарантировать, что пластины не повреждаются в процессе производства.
5. Будущие тенденции в размерах пластинок
Несмотря на то, что 300 мм пластины уже широко используются в производстве высокого класса, промышленность продолжает исследовать еще большие размеры пластины.с потенциальными коммерческими применениями, которые ожидаются в будущемУвеличение размера пластины напрямую повышает эффективность производства, снижает затраты и минимизирует потери краев, что делает производство полупроводников более экономичным и эффективным.
Рекомендация продукта
Си вафра, Си вафра, Си субстрат, Си субстрат, <100>, <110>, <111>, 1-дюймовая Си вафра, 2-дюймовая Си вафра, 3-дюймовая Си вафра, 4-дюймовая Си вафра, Си монокристаллическая субстрат,Кремниевые монокристаллические пластинки
