Всеобъемлющий обзор передовой керамики, используемой в полупроводниковом оборудовании

Точные керамические компоненты являются важными элементами в основном оборудовании для ключевых процессов производства полупроводников, таких как фотолитография, гравировка, отложение тонкой пленки, имплантация ионов и CMP.Эти части, включая подшипники, направляющие рельсы, облицовки камер, электростатические колпаки и роботизированные руки особенно важны внутри процессовых камер, где они выполняют такие функции, как поддержка, защита и управление потоком.

В этой статье представлен систематический обзор того, как применяется точная керамика в основных оборудованиях для изготовления полупроводников.

Процессы фронта: высокоточная керамика в оборудовании для изготовления пластинок

1Оборудование для фотолитографии

Для обеспечения высокой точности процесса в передовых системах фотолитографии, широкий спектр керамических компонентов с отличной многофункциональностью, структурной стабильностью, теплостойкостью,и измерения точности используютсяСюда относятся электростатические колбы, вакуумные колбы, блоки, водоохлаждаемые магнитные основания, рефлекторы, проводники, ступени и держатели масок.

Ключевые керамические компоненты:Электростатический удар, стадия движения

 

Основные материалы:Электростатические колпаки:Алюминий (Al2O3), нитрид кремния (Si3N4),Стадии движения:Кордиеритная керамика, карбид кремния (SiC)

 

Технические проблемы:Комплексная конструкция, контроль сырья и сцинтерирование, управление температурой и сверхточное обработка.

Материальная система литографических движущихся ступеней имеет решающее значение для достижения высокой точности и скорости сканирования.Материалы должны обладать высокой специфической жесткостью и низким тепловым расширением, чтобы выдерживать высокоскоростные движения с минимальными искажениями, тем самым улучшая пропускную способность и поддерживая точность..

2Оборудование для гравирования

Ключевые керамические компоненты, используемые в резьбовых инструментах, включают камеру, окно витрины, газораспределительную пластину, сосуды,изоляторные кольца, крышки, кольца фокусировки и электростатические колпаки.

Ключевые керамические компоненты:Электростатический винт, фокусное кольцо, газораспределительная пластина

 

Основные керамические материалы:Кварц, SiC, AlN, Al2O3, Si3N4, Y2O3

 

• Камера резки:

При уменьшающейся геометрии устройства требуется более строгий контроль загрязнения.

• Требования к материалам:

Высокая чистота, минимальное загрязнение металлами

Химически инертные, особенно для газов галогенов для гравирования

Высокая плотность, минимальная пористость

Мелкозерновое, низкое содержание границы зерна

Хорошая механическая обработка

Специфические электрические или тепловые свойства, если это необходимо

• Пластина распределения газа:

Эти пластины, состоящие из сотен или тысяч точно пробуренных микроотводов, равномерно распределяют процессные газы, обеспечивая последовательное осаждение / гравирование.

• Проблемы:

Требования к однородности диаметра отверстия и свободным от откосов внутренних стен чрезвычайно высоки.

• Основные материалы:СВД SiC, алюминий, нитрид кремния

• Кольцо фокусировки:

Проектированный для сбалансирования однородности плазмы и соответствия проводимости кремниевой пластины.SiC предлагает аналогичную проводимость и превосходное сопротивление плазмы, что позволяет продлить срок службы.

• Материал:Силиконовый карбид (SiC)

- Что?

3Оборудование для отложения тонкой пленки (CVD / PVD)

В системах СВД и ПВД ключевые керамические части включают электростатические колпачки, газораспределительные пластины, нагреватели и облицовки камер.

Ключевые керамические компоненты:Электростатический цикл, керамический нагреватель

 

Основные материалы: Нагреватели:Нитрид алюминия (AlN), алюминий (Al2O3)

• Керамический нагреватель:

Критический компонент, расположенный внутри процессной камеры, непосредственно в контакте с пластинкой. Он поддерживает пластинку и обеспечивает равномерную, стабильную температуру процесса по всей ее поверхности.

- Что?

Процессы бэк-энда: прецизионная керамика в упаковочном и испытательном оборудовании

1. CMP (химическая механическая плоскость)

В оборудовании CMP используются керамические полирующие пластины, рукава, выровнительные платформы и вакуумные шкивы для высокоточной плоскости поверхности.

2Оборудование для разбивки и упаковки вафель

Ключевые керамические компоненты:

• Клинки для резки:Диамантно-керамические композиты, скорость резки ~ 300 мм/с, отломки краев < 1 мкм
• Термокомпрессионные соединительные головки:Керамика AlN с теплопроводностью 220 W/m·K; однородность температуры ±2°C
• LTCC Субстраты:Точность ширины линии до 10 мкм; поддерживает передачу 5G mmWave
• Керамические капилляры:Используется для соединения проволоки, обычно изготовленной из Al2O3 или цирконовой отвержденной алюминиевой кислоты

 

3Станции зондирования.

Ключевые керамические компоненты:

• Включающие субстраты:Оксид бериллия (BeO), нитрид алюминия (AlN)
• Высокочастотные испытательные приборы:Керамика AlN для стабильной радиочастотной работы

 

Наши продукты