Сапфировая вафель диаметром 6' 150 мм ± 0,1 мм толщина 1000 мм C-плоскость

Сапфировая пластина 6" Диаметр 150 мм ±0,1 мм Толщина 1000 мкм C-плоскость 99,99% чистоты

Наши сапфировые пластины диаметром 6 дюймов представляют собой прецизионные подложки из монокристаллического Al₂O₃, разработанные для требовательных полупроводниковых применений. Благодаря строгому контролю диаметра 150,0 ±0,1 мм и стандартной толщине 1000 ±15 мкм, эти пластины с ориентацией C-плоскости (0001) обеспечивают исключительную производительность для:

• Производства светодиодов на основе GaN и силовых приборов
• Высокочастотных радиочастотных компонентов
• Передовых оптических систем

Спецификации

Применение сапфировых пластин

Сапфировые пластины в оптоэлектронике

• Micro-LED дисплеи
• Устройства УФ-стерилизации
• Высокояркое освещение

Сапфировые пластины в силовой электронике

• GaN HEMT для 5G/6G
• Силовые модули EV
• Радарные системы

Сапфировые пластины в новых технологиях

• Устройства на квантовых точках
• MEMS резонаторы
• Фотонные датчики

КЛЮЧЕВЫЕ особенностиСапфировой пластины

1. Превосходные термические характеристики сапфировых пластин

• Высокая теплопроводность: 35 Вт/м·K при 25°C
• Низкий CTE: 5,3 × 10⁻⁶/K (25-500°C)
• Устойчивость к тепловому удару: выдерживает ΔT >500°C

2. Оптическое превосходство сапфировых пластинШирокополосное пропускание: 85% при 250 нм → 92% при 450 нм → 90% при 4000 нм

• Минимальная двулучепреломление:
• <3 нм/см при 633 нмПолировка лазерного класса: PV
• <λ/4 при 633 нм3. Механическая прочность сапфировых пластин

Чрезвычайная твердость: 2000 HV (9 по шкале Мооса)Высокая прочность на изгиб: 700 ±50 МПа

• Модуль Юнга: 400 ГПа
• 4. Преимущества производства сапфировых пластин
• Контроль диаметра: 150,0 ±0,1 мм (совместимо с 6-дюймовым оборудованием)

Варианты толщины: доступны 430-1000 мкмПрофилирование краев: с выемкой или лазерной маркировкой в соответствии со стандартами SEMI

• Процесс производства сапфировых пластин
• 1. Ориентация: Точно определите положение сапфирового кристалла на станке для резки, чтобы облегчить точную резку.
• 2. Резка: Разрежьте сапфировый кристалл на тонкие пластины.

3. Шлифовка: Удалите поврежденный слой, вызванный резкой, и улучшите плоскостность пластины.

4. Снятие фаски: Обрежьте край пластины в виде дуги, чтобы улучшить механическую прочность края пластины, чтобы избежать дефектов, вызванных концентрацией напряжения.

5. Полировка: Улучшите шероховатость пластины, чтобы достичь точности эпитаксиальной пластины.

6. Очистка: Удалите загрязнения с поверхности пластины (например, частицы пыли, металлы, органические загрязнения).

7. Контроль качества: Качество пластины (плоскостность, частицы пыли на поверхности и т. д.) должно быть проверено с помощью высокоточных измерительных приборов для соответствия требованиям заказчика.