Система лазерного отрыва (LLO) - это передовая технология прецизионной обработки, использующая высокоэнергетические импульсные лазеры для достижения селективного разделения материалов на границах раздела. Эта технология широко применяется в производстве полупроводников, гибкой электронике, оптоэлектронных устройствах и энергетике. Ее основные преимущества включают бесконтактную обработку, высокое разрешение и совместимость с различными материалами, что делает ее незаменимой для таких применений, как массовый перенос MicroLED, изготовление гибких дисплеев и упаковка полупроводниковых пластин на уровне пластин.