The TGV sapphire wafer with laser-drilled apertures is an advanced substrate material fabricated by forming high-precision through-glass vias (TGV) on single-crystal sapphire (Al₂O₃) substrates via laser or etching processesОн сочетает в себе исключительную твердость сапфира, высокотемпературную устойчивость и оптическую прозрачность с возможностями микро/наноструктурирования TGV.